厦门报道，2018年8月30日，在今天举行的集微半导体产业政策峰会上，汇集了来自厦门、合肥、晋江、马鞍山、铜陵、西安、杭州和南京多个地方政府领导，分享了各自在集成电路领域的政策。

厦门：坚持“有所为、有所不为”

厦门海沧区政府常务副区长章春杰主要介绍了厦门市海沧区产业发展情况及产业政策。

章春杰指出，2016年，海沧区坚持“有所为、有所不为”的发展原则，依托专业团队、政府资源与市场机制的有机结合，机制体制创新，支撑产业发展的发展思路。

在政策方面，海沧区鼓励银行业金融机构对集成电路已给予信贷倾斜，设立集成电路专项贷款和面向集成电路企业设计金融产品，并支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业提供担保，按年度担保额的1%给予担保机构补助。

人才政策方面，海沧区先后推出了《海沧区关于实施创新创业人才引进工程的若干意见》、《海沧区企业人才住房优惠暂行办法（试行）》等九项政策。

合肥：打造“六位一体”创新链

合肥高新区半导体投资服务局陶源详细介绍了合肥高新区集成电路产业的快速崛起和合肥高新区集成电路产业未来规划。

合肥高新区作为安徽省唯一的集成电路产业基地，在发展方面承担创新引领作用，已成为集成电路产业发展的风向标，“六位一体”创新链（研究院+联盟+基地+公共平台+专利池）为支撑，打造具有全球影响力的集成电路产业创新基地。

未来，合肥集成电路产业将秉持市场导向、应用牵引、创新驱动、特色发展的发展思路，以IC设计、晶圆制造、封装测试和材料装备为发展目标，努力建设大路技术领先的设计企业集群，国内领先的封装测试基地以及大陆最大的晶圆制造基地。

晋江：定位全球重要的内存生产基地

蔡伟达指出，晋江坚持融入国家战略布局举全市之力发展集成电路产业，树立了一个发展目标和三大发展定位：一个发展目标是2025年，挑战1000亿元规模。三个发展定位是全球重要的内存生产基地、海西地区特色集成电路全产业链生态圈以及两岸集成电路产业合作示范中心。

晋江将构建以制造为主，封装测试、设计为辅，装备材料 、终端应用 为配套的集成电路全产业链生态圈。推动集成电路产业与晋江传统产业协同发展，形成以内存、智能穿戴、车联网、物联网为支撑的终端应用产业。

马鞍山：紧抓材料和先进化合物产业

马鞍山市经信委信息办副主任李国勇表示，马鞍山市坚定不移走智造强市之路，突出抓好产业升级、园区转型、创新引领，努力把马鞍山打造成为智造名城。

李国勇指出，马鞍山半导体产业园区的定位是将马鞍山打造成为国内集成电路产业集聚区，以集成电路制造业为引领，打造国内有影响力的材料产业、先进化合物半导体产业，壮大集成电路上下游产业链，不断提升封装测试业产业层次，在产业规模、综合实力、龙头企业和领军人才聚集度等关键指标上取得突破，建设国家级集成电路产业基地，跻身国内领先阵营。目标是2023年，马鞍山集成电路产业销售收入突破100亿元。

铜陵：重点发展铜基新材料等产业

铜陵市政府副市长黄化锋指出，铜陵市拥有三大产业集群：临江产业集群、东部产业集群、枞阳经开区产业集群，涵盖1个国家级开发区、1个国家级高新区、3个省级开发区、1个国家再生金属“圈区管理”园区，1个铜陵国家农业科技园区。

优惠政策方面，铜陵市先后出台了《铜陵市人民政府关于进一步促进招商引资的若干政策》、《铜陵市人民政府关于鼓励高新技术企业和智能制造项目投资若干政策的通知》等多项政策。

据黄化锋介绍，铜陵市在“十三五”期间重点发展的产业有：铜基新材料、电子信息、新能源汽车及零部件以及智能制造产业等八大产业。

西安：建立8个千亿产业集群

西安经济技术开发区管委会副主任蔺建文指出，西安经济技术开发区有六大显著优势：

第一，西安市“四大班子”所在地，行政资源高度聚集。

第二，区位优势，交通便利。

第三，产业优势，2016年工业经济总量占全市1/3。

第四，科技人才优势。

第五，开放优势。

第六，环境优势，教育、医疗、政务服务等配套功能完善。

凭借这些优势，西安经济技术开发区已经建立了以汽车产业、高端装备制造产业、电子信心产业在内的8个千亿产业集群。

杭州：秉承“合作、开放、创新、共享”的理念

杭州大江东产业集聚区书记洪剑樑表示，目前大江东产业集聚区已经引进了民营500强达17个，中国500强达19个，世界500强达30个。

未来，杭州大江东产业集聚区，始终秉承“合作、开放、创新、共享”的理念，下大力气打造成为标志性、战略性改革开放大平台，打造腾飞的江东新区。 并利用技术研发、金融业、地产业等生产性服务行业的总部经济，发挥其巨大的虹吸效应。

南京：创特色鲜明软件谷

中国（南京）软件谷管委会招商合作局局长李文华指出软件谷产业特色鲜明，打造有云密城、楚翘城、大数据产业基地、信息安全产业园、云计算产业园、国家级数字出版基地等特色园区40余个。集聚有各级各类科技企业孵化器、众创空间50余个。集聚有一大批通讯软件、信息安全、人工智能、虚拟现实、大数据、云计算、芯片设计等领域的企业。